半导体硅外延片行业市场规模及发展趋势分析预测（附报告目录）
1、半导体硅外延片行业市场规模增长分析预测
半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，半导体硅外延片市场规模持续增长。-国大陆半导体硅外延片市场规模从75亿美元增长至89.8亿美元,年均增长率为6.3%，年我国首次明确提出大力开展新型基础设施建设。5G、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩和工业互联网等新型基础设施均要大量使用功率器件和CIS、PMIC等模拟器件。预计相关领域投资建设规模的扩大将带动半导体硅外延片市场需求持续增长。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《-年硅外延片市场竞争格局调研及投资前景可行性分析评估报告》
-年我国半导体硅外延片市场规模分析
资料来源：普华有策
2、半导体硅外延片行业未来的发展趋势预测
（1）半导体硅外延片行业下游需求持续增长
近年来，受益于下游功率器件、CIS和PMIC等模拟器件市场规模的高速增长，半导体硅外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多元的智能终端及可穿戴设备的推出、新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大，预计半导体硅外延片的市场需求将持续增长。
（2）我国大陆半导体硅外延片行业存在广阔的进口替代空间
半导体硅外延片是集成电路产业基础性的原材料，但目前中国大陆半导体硅外延片存在进口依赖，自给率较低，供需缺口较大。而且，由于半导体硅外延片产能建设有较高的资本和技术门槛，产成品还需经过较长时间的下游客户认证。因此，短期内供需缺口预计难以补足。预计到年，中国大陆半导体硅外延片约当8吋需求量将达到.5万片/月，而中国大陆半导体硅外延片约当8吋供给量约为.0万片/月，缺口达68.5万片/月，存在较大的进口替代空间。
（3）持续提升半导体硅外延片的稳定性、可靠性、减少缺陷水平成发展方向
与逻辑芯片、存储芯片等部分产品需要不断缩减制程以提高运算及存储能力不同，在功率器件及PMIC、CIS等模拟器件等主要应用8吋及以下外延片制备的产品领域，由于产品的使用周期较长，且产品需应用在高电压、大电流环境中，相关产品的技术发展方向主要在提高可靠性、降低失真、减少功耗、提高效率等方面，使用8吋及以下外延片有助于提升其质量稳定性及优化成本控制，缩减制程并使用更大尺寸外延片并非短期内必要需求，预计未来上述产品仍将主要使用8吋及8吋以下外延片。半导体硅外延片制造商需不断改进并调试生产工艺，优化制造流程，持续提升半导体硅外延片的稳定性、可靠性、减少缺陷水平，以匹配下游客户提出的愈发多样化及严苛的产品需求。
（4）对于杂质、电阻率均匀性、平整度及过渡区宽度的控制将成为半导体硅外延片的技术研发重点
外延片外延层杂质、电阻率均匀性、外延层平整度和外延层过渡区宽度控制是外延工艺的难点所在，也将成为未来技术研发的主要方向：
1)外延层杂质的控制：外延层中的金属杂质会显著降低器件性能，使用吸杂技术能降低外延层中金属杂质的浓度，预计未来行业内各主要厂商将进一步研发降低外延层杂质含量的技术。
2)外延层电阻率均匀性控制：外延层电阻率均匀性对后续的电路制造有显著影响，预计未来行业内各主要厂商将通过外延生长过程中温度和气体流量的控制进一步改善外延层电阻率均匀性。
3)外延层平整度控制：集成电路制造过程需使用光刻机，外延层表面平整度或将影响光刻机的聚焦和对焦。若外延层平整度较低，可能导致晶圆边缘区域的线条出现虚影和畸变。预计未来行业内各主要厂商将继续研发控制外延层平整度的相关技术。
4)外延层过渡区宽度控制：外延层过渡区宽度控制对后续的电路制造有显著影响。预计未来行业内各主要厂商将加强对外延层过渡区宽度的控制能力，改善半导体硅外延片性能。
报告目录：第一章国外硅外延片市场发展概况第一节全球硅外延片市场分析第二节北美地区主要国家硅外延片市场概况第三节亚洲地区主要国家硅外延片市场概况第四节欧洲地区主要国家硅外延片市场概况第二章硅外延片产业概述及发展环境分析第一节硅外延片产业定义第二节硅外延片产业发展历程第三节硅外延片产业链分析第四节中国经济发展环境分析第五节中国硅外延片行业*策环境分析第六节中国硅外延片行业技术环境分析第三章-年我国硅外延片行业发展现状分析第一节我国硅外延片行业发展现状分析一、硅外延片行业品牌发展现状调研二、硅外延片行业市场需求现状调研三、硅外延片市场需求层次分析四、我国硅外延片市场走向分析第二节中国硅外延片产品技术分析一、-年硅外延片产品技术变化特点二、-年硅外延片产品市场的新技术三、-年硅外延片产品市场现状分析第三节中国硅外延片行业存在的问题一、硅外延片产品市场存在的主要问题二、国内硅外延片产品市场的三大瓶颈三、硅外延片产品市场遭遇的规模难题第四节对中国硅外延片市场的分析及思考一、硅外延片市场特点二、硅外延片市场分析三、硅外延片市场变化的方向四、中国硅外延片行业发展的新思路五、对中国硅外延片行业发展的思考第四章中国硅外延片行业供给与需求情况分析第一节-年中国硅外延片行业总体规模第二节中国硅外延片行业盈利情况分析第三节中国硅外延片行业供给概况一、-年中国硅外延片供给情况分析二、年中国硅外延片行业供给特点分析三、-年中国硅外延片行业供给预测分析第四节中国硅外延片行业需求概况一、-年中国硅外延片行业需求情况分析二、年中国硅外延片行业市场需求特点分析三、-年中国硅外延片市场需求预测分析第五节硅外延片产业供需平衡状况分析第五章硅外延片行业细分产品市场调研分析第一节硅外延片行业细分产品——**市场调研一、**发展现状调研二、**发展趋势预测分析第二节硅外延片行业细分产品——**市场调研一、**发展现状调研二、**发展趋势预测分析第六章-年中国硅外延片行业重点地区调研分析一、中国硅外延片行业重点区域市场结构调研二、华北地区硅外延片市场调研分析三、华东地区硅外延片市场调研分析四、华南地区硅外延片市场调研分析五、华中地区硅外延片市场调研分析六、西部地区硅外延片市场调研分析七、东北地区硅外延片市场调研分析第七章硅外延片行业重点企业发展情况分析第一节A企业一、企业概况二、企业竞争优势三、硅外延片企业经营状况分析四、硅外延片企业未来发展战略第二节B企业一、企业概况二、企业竞争优势三、硅外延片企业经营状况分析四、硅外延片企业未来发展战略第三节C企业一、企业概况二、企业竞争优势三、硅外延片企业经营状况分析四、硅外延片企业未来发展战略第四节D企业一、企业概况二、企业竞争优势三、硅外延片企业经营状况分析四、硅外延片企业未来发展战略第五节E企业一、企业概况二、企业竞争优势三、硅外延片企业经营状况分析四、硅外延片企业未来发展战略第八章硅外延片行业竞争格局分析第一节硅外延片行业集中度分析一、硅外延片市场集中度分析二、硅外延片企业集中度分析三、硅外延片区域集中度分析第二节硅外延片行业竞争格局分析一、年硅外延片行业竞争分析二、年中外硅外延片产品竞争分析三、-年中国硅外延片市场竞争分析四、-年国内主要硅外延片企业动向第九章中国硅外延片产业市场竞争策略建议第一节中国硅外延片市场竞争策略建议一、硅外延片市场定位策略建议二、硅外延片产品开发策略建议三、硅外延片渠道竞争策略建议四、硅外延片品牌竞争策略建议五、硅外延片价格竞争策略建议六、硅外延片客户服务策略建议第二节中国硅外延片产业竞争战略建议一、硅外延片竞争战略选择建议二、硅外延片产业升级策略建议三、硅外延片产业转移策略建议四、硅外延片价值链定位建议第十章硅外延片行业投资情况与发展前景预测第一节年硅外延片行业投资情况分析一、年硅外延片总体投资结构二、-年硅外延片投资规模状况分析三、-年硅外延片投资增速状况分析四、年硅外延片分地区投资分析第二节硅外延片行业投资机会分析一、硅外延片投资项目分析二、可以投资的硅外延片模式三、年硅外延片投资机会四、年硅外延片投资新方向第三节硅外延片行业发展前景预测一、年硅外延片市场发展前景二、年硅外延片发展趋势预测分析第十一章-年硅外延片行业投资风险分析第一节当前硅外延片行业存在的问题第二节-年中国硅外延片行业投资风险分析一、硅外延片市场竞争风险二、硅外延片行业原材料压力风险分析三、硅外延片技术风险分析四、硅外延片行业*策和体制风险五、硅外延片行业外资进入现状及对未来市场的威胁第十二章-年硅外延片行业盈利模式与投资策略探讨第一节国外硅外延片行业投资现状及经营模式分析一、境外硅外延片行业成长情况调查二、经营模式借鉴三、在华投资新趋势动向第二节我国硅外延片行业商业模式探讨第三节我国硅外延片行业投资国际化发展战略分析一、战略优势分析二、战略机遇分析三、战略规划目标四、战略措施分析第四节我国硅外延片行业投资策略分析第五节硅外延片行业最优投资路径设计一、投资对象二、投资模式三、预期财务状况分析四、风险资本退出方式预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇